美国当地时间1月5日，CES开幕前夜，身着蓝色套装的AMD CEO苏姿丰站上舞台进行了两个多小时的主题演讲，期间与多家合作伙伴的负责人对话。
几个小时前，英伟达CEO黄仁勋也在不远处的酒店举行了新年第一场演讲，发布了多个开源模型并详细披露了新一代芯片平台Rubin的性能数据。AMD此次则公布了新的机架系统性能数据并披露了新芯片的信息。CES开幕前，AI芯片厂商之间的“火药味”已然浓烈。
有意思的是，相比黄仁勋的“单口”演讲，苏姿丰演讲中穿插的对话也颇具亮点。苏姿丰问“AI教母”、斯坦福大学教授李飞飞，她对空间智能领域的工作有什么未来预期，李飞飞表示，AI正在给人们的生活带来一些改变，将少数图片或照片转化为一个实时可探索的世界，不再是对遥远未来的一瞥。苏姿丰、李飞飞和OpenAI总裁、联合创始人格雷格·布洛克曼（Greg Brockman）还谈论了AI算力需求的增加。
空间智能将带来什么改变？
李飞飞此前进入空间智能领域创业，所成立的World Labs去年11月推出了首款产品Marble。苏姿丰问李飞飞创业的出发点。李飞飞表示，AI技术中，基于语言的智能在过去几年掀起一场“风暴”，开启了AI能力和应用的扩散，但人类不应只是被动地看世界，而应通过空间智能将感知与行动联系起来。现在，物理意义上的AI可以让机器智能更接近人类的水平。
“以往建造三维物体需要激光扫描仪或校准相机，或者使用相当复杂的软件，但我们的实验室在研发新一代模型，经由大量数据来学习三维、四维结构。给模型一个或几个图像，模型就能填补缺失的细节、预测物体背后的东西，并生成丰富、一致、永久、可导航的三维世界。”李飞飞表示。她展示了一个AI生成的三维世界，视角类似人眼拼凑出的世界图景。
随后，李飞飞展示了另一个AI生成的世界，源于她的团队进入AMD硅谷办公室后用手机摄像头拍下的照片，AI生成了窗户、门、家具等物体，并具有深度和较真实的比例，这个世界还可以变换风格。李飞飞表示，在典型的工作负载中，上述工作通常需要几个月的时间才能完成，但现在AI可以在几分钟内完成。这类AI工具可用于机器人模拟、游戏开发等。
就对空间智能的研究将带来什么改变，李飞飞回答苏姿丰称，创作者可以在建造东西之前，先用AI描绘出他们脑海里的东西，无论是机器人还是车辆都可以在AI虚拟的世界中先学会感知世界，这样部署到现实世界时会更安全。建筑师可以在建造东西之前就看到材料、空间，而不只有静态的计划，“这代表了AI在我们生活中带来的改变，我们正在从理解文字和系统，转向使用能与世界互动的系统。将少数图片变成连贯、实时的世界，不再是对遥远未来的一瞥，而是下一章的开始”。
但李飞飞也表示，空间智能有大量的计算需求。“你没有看到的是有多少计算正在发生。运行这些模型的速度越快，这个世界响应的速度就越快，这才能保证人在探索时画面保持连贯。”李飞飞表示，空间智能与其他智能不同，要教会AI理解三维结构和运动，而AI理解物理需要非常大的内存、大量并行计算和快速的推理。
在对话中，格雷格·布洛克曼也谈到算力的问题。他表示，更多的计算能力是最重要的，人工智能发展的一个关键是考虑GPU上不同资源的平衡。
“我们正在进入一个人类注意力成为宝贵资源的世界，因此在人类参与的任何时候，都应该有非常低延迟的互动。这需要有海量的计算资源在不停地跑，吞吐量要非常高，这也给AMD等硬件制造商带来压力。” 格雷格·布洛克曼表示。苏姿丰则表示，每次见到格雷格·布洛克曼，他都在说需要更多的算力。
算力需求迅速提升
苏姿丰也谈到了AI计算需求的增长。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑，预计2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。为了让AI无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加100倍。
AMD和英伟达都在CES开幕前，就展示了将AI算力倍数提升的能力。
在单芯片晶体管数量增加的同时，英伟达推出NVFP4（4位浮点数格式），以便在可以损失精度的地方实现更高的吞吐量。这种协同设计使芯片平台可以有比较大的性能提升。英伟达披露，新一代芯片Rubin GPU的NVFP4推理、训练算力分别为50PFLOPS、35PFLOPS，分别是Blackwell的5倍、3.5倍，推理token（词元）成本还比Blackwell低10倍。英伟达同时也推出ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡等芯片、新一代NVLink72和新一代超节点DGX SuperPOD。
AMD则展示了新一代机架系统Helios。据苏姿丰介绍，一台Helios机架重近 7000 磅。从性能参数上看，Helios有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存。Helios采用Instinct MI455X加速器、EPYC Venice CPU和Pensando Vulcano NIC进行横向扩展网络连接，将于今年晚些时候推出。
芯片方面，苏姿丰则表示，下一代AI芯片MI455 GPU将采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载HBM4。MI455的AI性能相比MI355提升了10倍。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。
此外，苏姿丰还展示了EPYC VeniceZen 6CPU，称该CPU采用两纳米工艺，内存和GPU带宽是上一代产品的两倍，在Helios机架系统中可与MI455配合。MI455 GPU将与VeniceZen 6CPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。
在PC领域和物理AI领域，AMD则推出面向AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，包括Ryzen AI 400和PRO 400，该系列处理器面向PC和商用系统提供60 NPU TOPS算力。据苏姿丰介绍，搭载Ryzen AI 400和PRO 400系列处理器的首批系统将于今年1月出货。
AMD还推出Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388，这是用于扩展设备内AI计算产品。AMD也在CES上推出基于Ryzen AI Max+处理器的迷你主机 Ryzen AI Halo，该主机计划今年第二季度推出。此外，AMD推出x86架构Ryzen AIEmbedded处理器，用于物理AI范畴中的机器人、汽车座舱等。
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郑栩彤
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